文章來(lái)源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間：2023-06-30 瀏覽數(shù)量：
汽車IGBT模塊對(duì)產(chǎn)品性能和質(zhì)量的要求要明顯高于消費(fèi)和工控領(lǐng)域，因此車規(guī)認(rèn)證成為了汽車IGBT模塊市場(chǎng)的最重要壁壘，一般來(lái)說(shuō)，車規(guī)級(jí)IGBT需要2年左右的車型導(dǎo)入周期。
汽車IGBT模塊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)主要參照AEC-Q101和AQG-324，同時(shí)車企會(huì)根據(jù)自己的車型特點(diǎn)提出相應(yīng)的要求，主要測(cè)試方法包括：參數(shù)測(cè)試、ESD測(cè)試、絕緣耐壓、機(jī)械振動(dòng)、機(jī)械沖擊、高溫老化、低溫老化、溫度循環(huán)、溫度沖擊、UHAST（高溫高濕無(wú)偏壓）、HTRB（高溫反偏）、HTGB（高溫刪偏）、H3TRB/HAST（高溫高濕反偏）、功率循環(huán)、可焊性。
其中功率循環(huán)和溫度循環(huán)作為代表的耐久測(cè)試，要求極為嚴(yán)格，例如功率循環(huán)次數(shù)可能從幾萬(wàn)次到十萬(wàn)次不等。主要目的是測(cè)試鍵合線、焊接層等機(jī)械連接層的耐久情況。測(cè)試時(shí)的失效機(jī)理主要是，芯片、鍵合線、DBC、焊料等的熱膨脹系數(shù)不一致，導(dǎo)致鍵合線脫落、斷裂，芯片焊層分離，以及焊料老化等。
AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)是用于分立半導(dǎo)體器件的，標(biāo)準(zhǔn)全稱：Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Discrete Semiconductors，基于分立半導(dǎo)體應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證的失效機(jī)理，名字有點(diǎn)長(zhǎng)，所以一般就叫“分立半導(dǎo)體的應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)”。現(xiàn)在的Rev E版本是2021.03.01剛發(fā)布的最新版。
AEC-Q101認(rèn)證包含了分立半導(dǎo)體元件最低應(yīng)力測(cè)試要求的定義和參考測(cè)試條件，目的是要確定一種器件在應(yīng)用中能夠通過(guò)應(yīng)力測(cè)試以及被認(rèn)為能夠提供某種級(jí)別的品質(zhì)和可靠性。
AEC-Q101按Wafer Fab晶圓制造技術(shù)，分為以下幾種，主要是MOS、IGBT、二極管、三極管、穩(wěn)壓管、TVS、可控硅等。
在汽車電子產(chǎn)品制造和銷售領(lǐng)域，獲得AEC-Q101認(rèn)證已成為商業(yè)成功的關(guān)鍵。它不僅是普及汽車電子產(chǎn)品的重要保障，也是獲得消費(fèi)者和行業(yè)認(rèn)可的重要證明。因此，無(wú)論是汽車電子產(chǎn)品制造商還是消費(fèi)者，在選擇產(chǎn)品時(shí)都應(yīng)該優(yōu)先考慮那些獲得了AEC-Q101認(rèn)證的產(chǎn)品。
優(yōu)科實(shí)驗(yàn)室在汽車電子工業(yè)服務(wù)方面擁有15年的經(jīng)驗(yàn)，曾協(xié)助多家汽車分立半導(dǎo)體企業(yè)制定符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證步驟和實(shí)驗(yàn)方法，幫助這些廠商進(jìn)入車廠供應(yīng)鏈，縮短與采購(gòu)商的溝通時(shí)間，推動(dòng)產(chǎn)品品質(zhì)的提高和可交換性。
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