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失效分析工程師培訓(xùn)

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，家電產(chǎn)品、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信電子產(chǎn)品、裝備電子等傳統(tǒng)電子行業(yè)，以及LED照明、汽車電子、智能硬件、智能表計(jì)等新興電子行業(yè)都有巨大的技術(shù)進(jìn)步。在功能和外觀設(shè)計(jì)同質(zhì)化的今天，產(chǎn)品的長(zhǎng)期使用可靠性不僅越來(lái)越影響客戶的忠誠(chéng)度，也直接決定了企業(yè)的售后維修成本。

為幫助各企事業(yè)單位了解電子電氣設(shè)備可靠性特點(diǎn)，掌握先進(jìn)的失效分析手段，學(xué)習(xí)先進(jìn)的產(chǎn)品失效模式和失效控制方法，并且通過(guò)大量的真實(shí)案例分析，總結(jié)電子產(chǎn)品失效的一般規(guī)律。從而為實(shí)際工作中碰到的可靠性問(wèn)題提供解決方法。

優(yōu)科對(duì)接工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院培訓(xùn)中心開(kāi)辦《電子產(chǎn)品及元器件失效分析技術(shù)與經(jīng)典案例解析》暨《失效分析工程師》網(wǎng)絡(luò)專題培訓(xùn)班。學(xué)習(xí)結(jié)束后，考核合格者，由工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院統(tǒng)一頒發(fā)《失效分析工程師》專業(yè)人員培訓(xùn)證書。

可靠性工程師培訓(xùn).jpg

培訓(xùn)大綱

第一部分失效分析技術(shù)

1、失效分析基礎(chǔ)

- 可靠性工作的目的，失效分析的理論基礎(chǔ)、工作思路

- 術(shù)語(yǔ)定義與解釋：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效機(jī)理、應(yīng)力……

- 失效分析的問(wèn)題來(lái)源、入手點(diǎn)、輸出物、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

2、失效分析技術(shù)方法

A、失效分析的原則

B、失效分析程序

- 完整的故障處理流程

- 整機(jī)和板級(jí)故障分析技術(shù)程序

- 元器件級(jí)失效分析技術(shù)程序（工作過(guò)程和具體的方法手段介紹）

C、失效信息收集的方法與具體工作內(nèi)容

- 如何確定失效信息收集的關(guān)注點(diǎn)

- 樣品信息需要包括的內(nèi)容

- 失效現(xiàn)場(chǎng)外部信息的內(nèi)容

- 信息收集表格示例

- 信息收集為后面技術(shù)分析工作貢獻(xiàn)的示例

D、外觀檢查

- 外觀檢查應(yīng)該關(guān)注的哪些方面

- 外觀檢查發(fā)現(xiàn)問(wèn)題示例

- 外觀檢查的儀器設(shè)備工具

E、電學(xué)測(cè)試

- 如何用電測(cè)驗(yàn)證失效模式和預(yù)判失效機(jī)理

- 電測(cè)的具體方法

- 幾種典型電測(cè)結(jié)果的機(jī)理解析

- 電測(cè)時(shí)復(fù)現(xiàn)間歇性失效現(xiàn)象的示例

- 在電測(cè)中如何利用外部應(yīng)力與失效機(jī)理的關(guān)聯(lián)

- 電測(cè)的常用儀器設(shè)備

F、X－RAY

- X-RAY的工作原理與設(shè)備技術(shù)指標(biāo)

- 不同材料的不透明度比較

- X-RAY的用途

- X-RAY在失效分析中的示例

- X-RAY的優(yōu)缺點(diǎn)

- X-RAY與C-SAM的比較

G、C-SAM

- C-SAM的工作原理與設(shè)備技術(shù)指標(biāo)

- C-SAM的特點(diǎn)與用途

- C-SAM、X-RAY在失效分析中聯(lián)合應(yīng)證的使用示例

- C-SAM的優(yōu)缺點(diǎn)

H、密封器件物理分析

- PIND介紹

- 氣密性分析介紹

- 內(nèi)部氣氛分析介紹

I、開(kāi)封制樣

- 化學(xué)開(kāi)封的方法、設(shè)備、技術(shù)要點(diǎn)介紹

- 化學(xué)開(kāi)封發(fā)現(xiàn)器件內(nèi)部失效點(diǎn)的示例

- 切片制樣的具體方法與步驟

- 切片制樣發(fā)現(xiàn)器件和焊點(diǎn)內(nèi)部失效點(diǎn)的示例

J、芯片剝層

- 化學(xué)腐蝕法去除鈍化層的具體方法，及其特點(diǎn)與風(fēng)險(xiǎn)

- 等離子腐蝕去除鈍化層的具體方法，及其特點(diǎn)與風(fēng)險(xiǎn)

- 腐蝕鈍化層后樣品觀察區(qū)的形貌示例

- 去除金屬化層的具體方法與示例

K、失效定位－SEM

- SEM的工作原理與設(shè)備特點(diǎn)

- 光學(xué)顯微鏡與SEM的性能比較

- 光學(xué)顯微鏡與SEM具體成像區(qū)別示例

L、失效定位－成份分析

- 成份分析中的技術(shù)關(guān)注點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)

- EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析儀器的用法比較

- 成份分析在器件內(nèi)部分析中的作用示例

M、內(nèi)部熱分析－紅外熱相

N、內(nèi)部漏電分析－EMMI

O、芯片內(nèi)部線路驗(yàn)證－FIB

P、綜合分析與結(jié)論

- 綜合分析中的邏輯思維能力

- 結(jié)論的特點(diǎn)與正確使用

Q、驗(yàn)證與改進(jìn)建議

- 根本原因排查與驗(yàn)證

- 改進(jìn)建議及效果跟蹤

第二部分各類失效機(jī)理的歸納講解與相應(yīng)案例分析

1、失效分析全過(guò)程案例

A、失效信息收集與分析 B、思路分析

C、過(guò)程方法 D、邏輯推導(dǎo)

E、試驗(yàn)手段 F、綜合分析

G、結(jié)論與建議

2、靜電放電失效機(jī)理講解與案例分析

A、靜電損傷的原理 B、靜電損傷的三種模型講解

C、靜電損傷的途徑 D、靜電放電的失效模式

E、靜電放電的失效機(jī)理 F、靜電損害的特點(diǎn)

G、靜電損傷的案例（比較器、單片機(jī)、微波器件、發(fā)光管、功率管）

3、閂鎖失效機(jī)理講解與案例分析

A、閂鎖損壞器件的原理 B、閂鎖損壞器件的特征

C、閂鎖損壞器件的案例（開(kāi)關(guān)器件、驅(qū)動(dòng)器件等）

D、閂鎖與端口短路的比較 E、CMOS電路引起閂鎖的外部條件

F、靜電與閂鎖的保護(hù)設(shè)計(jì)

4、過(guò)電失效類失效機(jī)理講解與案例分析

A、過(guò)電的類型及特點(diǎn)（浪涌、過(guò)電壓、過(guò)電流、過(guò)功率等）

B、對(duì)應(yīng)不同類型的過(guò)電的失效案例

5、機(jī)械應(yīng)力類失效機(jī)理講解與案例分析

A、機(jī)械應(yīng)力常見(jiàn)的損傷類型

6、熱變應(yīng)力類失效機(jī)理講解與案例分析

A、熱變應(yīng)力損傷的類型和特征

7、結(jié)構(gòu)缺陷類失效機(jī)理講解與案例分析

A、熱結(jié)構(gòu)缺陷的類型和特征 B、發(fā)現(xiàn)缺陷的技術(shù)手段

8、材料缺陷類失效機(jī)理講解與案例分析

A、繞線材料缺陷 B、鈍化材料缺陷

C、引線材料缺陷 D、簧片材料缺陷

9、工藝缺陷類失效機(jī)理講解與案例分析

A、工藝缺陷的類型和主要特征，發(fā)現(xiàn)手段

10、應(yīng)用設(shè)計(jì)缺陷類失效機(jī)理講解與案例分析

11、污染腐蝕類失效機(jī)理講解與案例分析

A、污染的來(lái)源與類型，腐蝕的主要原理

12、元器件固有機(jī)理類失效機(jī)理講解與案例分析

A、不同類型的元器件固有失效機(jī)理的歸納

13、面目全非的樣品的分析

培訓(xùn)對(duì)象

各企事業(yè)單位從事與電子電氣產(chǎn)品、元器件相關(guān)的工作人員（電子電氣檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室工作人員、產(chǎn)品研發(fā)、品質(zhì)管理、供應(yīng)商管理、元器件認(rèn)定、安全監(jiān)督、可靠性、工藝師、質(zhì)量檢驗(yàn)、測(cè)試、采購(gòu)、進(jìn)貨檢驗(yàn)技術(shù)主管、失效分析技術(shù)人員等）；各大、專院校、職業(yè)技術(shù)學(xué)院等電子專業(yè)相關(guān)人員；使用相關(guān)儀器和測(cè)試對(duì)半導(dǎo)體器件、光電子器件、電真空器件、機(jī)電元件、通用元件及特種元件進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)的人員。