×
<form id="5w3pg"></form>
0769-82327388
文章來源 : 廣東優科檢測 發表時間：2025-06-27 瀏覽數量：
作為國內領先的第三方電子元器件失效分析機構，優科檢測認證擁有金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜分析儀（EDS）、可焊性分析儀、X-RAY射線檢查機等一系列高精尖設備，專業開展PCB及PCBA、汽車電子、各類電子元器件的失效分析、可靠性評價、真偽鑒別與檢測認證等技術服務。我們的實驗室通過CNAS認可，檢測流程嚴格遵循國際和行業標準，保證分析結果的客觀公正和可追溯性。
1. 定位故障根因
PCB在設計或制造過程中，可能因材料缺陷、加工誤差、環境應力等產生失效，準確識別故障模式與根本原因，才能避免同類問題重復發生。失效分析不僅是修復問題的第一步，更是優化工藝與材料選型的基礎。
2. 提升產品可靠性
通過對故障板進行加速應力測試與分析（如熱循環、濕熱、HAST等），評估PCB在實際應用環境中的使用壽命與可靠性，幫助客戶提前發現潛在風險，降低售后返修與召回成本。
3. 滿足質量與法規要求
汽車電子、醫療設備等領域對可靠性有極高要求，多數產品需通過IEC、IPC、GB等系列標準測試并提供失效分析報告，以滿足監管和客戶需求。
我們的PCB失效分析和測試項目涵蓋但不限于：
- 微觀形貌分析
- 金相顯微鏡觀察層壓結構、銅箔剝離、孔壁質量等
- SEM+EDS復合分析，檢測斷裂面、焊點裂紋及元素分布
- X-RAY射線檢查
- 非破壞式內部結構掃描，發現空洞、裂紋、橋連等缺陷
- 斷面剖析
- 交叉切片分析，定量測量鍍層厚度、孔壁通孔質量
- Dye-and-Pry（染色剝離）
- 在IPC-TM-650 Method 2.4.53標準指導下，通過染色滲透，檢驗BGA等焊點內部裂紋
- 可焊性與引出端強度測試
- 按IPC-TM-650 2.4.14、2.4.8等方法評估可焊性與剝離強度
- 環境應力試驗
- 溫度沖擊（IPC-TM-650 2.6.7.2）、冷熱循環、HAST（加速濕熱），評估熱應力影響
- 電性能測試
- 介質耐電壓（IPC-TM-650 2.5.7）、離子污染測試（IPC-TM-650 2.3.25.1）
以上項目均可根據客戶需求進行定制組合，提供單次檢測或系統可靠性評價報告。
1. 需求溝通與樣品準備
客戶提交故障描述、PCB樣品及相關工藝資料，我們進行初步風險評估并確認測試方案。
2. 簽訂檢測協議
明確檢測項目、標準依據、費用與時間節點，簽署《檢測委托協議》。
3. 樣品接收與檢驗
實驗室對樣品數量、型號進行驗收，并進行外觀及尺寸初檢。
4. 失效分析實施
按照既定方案，依次開展電性能測試、微觀剖析、X-RAY、SEM/EDS、染色剝離等專業檢測。
5. 數據匯總與結果評審
多學科專家團隊對檢測數據進行綜合分析，出具根因診斷報告，提出改進建議。
6. 報告編制與交付
生成《PCB失效分析報告》，包含試驗過程、結果、判定依據、圖片與分析結論。報告經CNAS審簽后，以紙質或電子版形式交付客戶，并提供技術答疑服務。
獲取報價
如果您對我司的產品或服務有任何意見或者建議，您可以通過這個渠道給予我們反饋。您的留言我們會盡快回復！
掃碼咨詢
微信訂閱號