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文章來源 : 廣東優科檢測 發表時間：2023-06-26 瀏覽數量：
破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA，是為了驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規范的要求，按元器件的生產批次進行抽樣，對元器件樣品進行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程。
DPA分析技術可以提前識別器件潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷引發元器件失效的時間是不確定的，但所導致的后果是嚴重的。
優科檢測是專業第三方電子元器件檢測機構，可提供電子元器件二次篩選、DPA分析、失效分析等第三方檢測服務，接下來以SMD電容為例，介紹其破壞性物理分析項目。
- GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法；
- GB/T 17359-2012 微束分析能譜法定量分析；
- GB/T 16594-2008 微米級長度的掃描電鏡測量方法通則；
- SMD電容產品規格書。
1. 外觀目檢
對委托方提供的樣品進行外觀目檢，確認其表面是否存在缺陷。
2. 電參數測試
對樣品進行電參數測試，測試其是否滿足規格書要求。
3. 制樣鏡檢
為確認樣品內部是否存在缺陷，對其進行制樣鏡檢。
4. 成分分析+尺寸測量
對測試樣品進行成分分析與尺寸測量。
通過對樣品進行外觀目檢、電參數測試、制樣鏡檢與成分分析，可以判定其是否符合DPA規范要求。可有效避免不良產品上機后，導致產品失效的隱患。
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